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耀登电通申请翘曲度量测装置及方法专利,分析轮廓影像以发出一检测结果

2026年07月16日 16:10
 

国家知识产权局信息显示,耀登电通科技(昆山)有限公司申请一项名为“翘曲度量测装置及翘曲度量测方法”的专利,公开号CN121612208A,申请日期为2025年12月。

专利摘要显示,本发明揭露一种翘曲度量测装置及翘曲度量测方法。翘曲度量测装置包括一成像平台、一光源模块及一检测模块。成像平台包括一参考平面以及一载台。参考平面具有一成像区域。载台被配置以用来定位一待测对象,使待测对象的一待测面朝向参考平面,并且待测面与参考平面之间界定出具有可变高度的一间隙。光源模用以沿循一光学路径发出一检测光。检测光穿过间隙并于成像区域形成对应于待测面的一光影轮廓。光学路径相对于参考平面形成一夹角。检测模块面朝成像区域以取得光影轮廓的一轮廓影像,并且检测模块分析轮廓影像以发出一检测结果。

天眼查资料显示,耀登电通科技(昆山)有限公司,成立于2001年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250万美元。通过天眼查大数据分析,耀登电通科技(昆山)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目9次,专利信息82条,此外企业还拥有行政许可7个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。